高通第六代調制解調器到天線解決方案是首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，5G Advanced是5G技術演進的下一階段。驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術和創新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA）和5G企業專網。
??驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優化，以實現卓越的5G性能。
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉介紹到，驍龍X75的射頻系統包括運行于24GHz-41GHz頻段的全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，以及高通專門打造的面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器等，進而覆蓋了600MHz至41GHz的全球5G頻段，包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。因此，驍龍X75可支持Sub-6GHz不同頻段及頻段組合，以及支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。驍龍X75的融合架構也是建立在此前從驍龍X50到驍龍X70逐代性能提升的基礎上，并取得了非常不錯的成效，克服了降低功耗和提升性能兩大挑戰。性能方面，馬德嘉表示高通在設計驍龍X75時，希望能夠通過更多的方式實現數千兆比特5G傳輸速度，并不是只談論峰值速度，更重要的是以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。由此驍龍X75帶來的新特性包括，面向Sub-6GHz頻段首次支持下行五載波聚合、首個FDD+FDD上行載波聚合、上行速率提升達50%的首個FDD上行MIMO，還有首次推出的高通射頻下行增強。面向毫米波頻段，驍龍X75首次支持十單載波聚合。?
第三代高通固定無線接入平臺
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。
新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網絡為農村、郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球范圍內的普及并進一步縮小數字鴻溝。
除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。
第二代高通?動態天線控制可增強自安裝功能。
高通?射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。
高通?三頻Wi-Fi 7支持高達320MHz信道和專業的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
靈活的軟件架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。? 通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
