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    中國科學院院士-郝躍:寬禁帶半導體有三方面優點

    原創文章 發布人:芯榜 岳權利 發布時間:2023-08-17 16:57

    8月10日,由濱湖區政府主辦,無錫市集成電路學會承辦的“2023中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”成功舉辦。會上中國科學院院士 郝躍發表了“寬禁帶半導體功率器件新進展”主題報告。


    從1958年第一塊集成電路到今年正好是65周年,半導體經歷從第一代半導體——硅(Si)、鍺(Ge)的半導體材料;第二代半導體砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)、磷化銦(InP)等;到了第三代半導體,主要是碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體,未來將進入超寬禁帶半導體。


    近年來,隨著新能源車對電力控制需求大幅上升,汽車電子化、智能化發展趨勢顯著,功率半導體在汽車領域占比持續提升。寬禁帶半導體,也稱為第三代半導體,因其良好材料特性,在功率半導體器件領域得以快速發展。


    郝院士表示,從產業與科技的預期來講,寬禁帶半導體有三個方面優勢,分別是優越的功率特性、低損耗,以及高頻特性


    1,優越的功率特性。碳化硅、氮化鎵相對于Si MOSFET、IGBT等器件具有很強的競爭力。


    2,高能效、低損耗特性?!氨热珉妱悠囋诔潆娗闆r相同情況下,想要開得更遠,其器件就必須實現損耗更低?!边@一點寬禁帶半導體同樣具有競爭優勢。但郝躍院士也表示,目前,在我國全球領先的產業或應用中,如高鐵以及電動汽車等,第三代半導體使用得還是不算多,更多仍然是使用硅器件”。


    3,優越的高頻特性,GaN電子器件是在襯底材料上外延生長勢壘層/溝道層材料。該結構可以實現高密度和高遷移率(速度)的2DEG,這是實現微波和大功率半導體器件的關鍵。


    郝院士認為,任何一類半導體材料都要去跟發展了65年已經相當成熟的硅器件競爭,如果不具備不可替代性就很難有市場空間。 8月10日,由濱湖區政府主辦,無錫市集成電路學會承辦的“2023中國汽車半導體新生態論壇”暨“第五屆太湖創芯峰會”成功舉辦。會上中國科學院院士 郝躍發表了“寬禁帶半導體功率器件新進展”主題報告。


    從1958年第一塊集成電路到今年正好是65周年,半導體經歷從第一代半導體——硅(Si)、鍺(Ge)的半導體材料;第二代半導體砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)、磷化銦(InP)等;到了第三代半導體,主要是碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體,未來將進入超寬禁帶半導體。


    近年來,隨著新能源車對電力控制需求大幅上升,汽車電子化、智能化發展趨勢顯著,功率半導體在汽車領域占比持續提升。寬禁帶半導體,也稱為第三代半導體,因其良好材料特性,在功率半導體器件領域得以快速發展。


    郝院士表示,從產業與科技的預期來講,寬禁帶半導體有三個方面優勢,分別是優越的功率特性、低損耗,以及高頻特性


    1,優越的功率特性。碳化硅、氮化鎵相對于Si MOSFET、IGBT等器件具有很強的競爭力。


    2,高能效、低損耗特性?!氨热珉妱悠囋诔潆娗闆r相同情況下,想要開得更遠,其器件就必須實現損耗更低?!边@一點寬禁帶半導體同樣具有競爭優勢。但郝躍院士也表示,目前,在我國全球領先的產業或應用中,如高鐵以及電動汽車等,第三代半導體使用得還是不算多,更多仍然是使用硅器件”。


    3,優越的高頻特性,GaN電子器件是在襯底材料上外延生長勢壘層/溝道層材料。該結構可以實現高密度和高遷移率(速度)的2DEG,這是實現微波和大功率半導體器件的關鍵。


    郝院士認為,任何一類半導體材料都要去跟發展了65年已經相當成熟的硅器件競爭,如果不具備不可替代性就很難有市場空間。


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